Armazenamento em Alta Temperatura em Dispositivos Semicondutores

O ensaio avalia a performance do componente semicondutor antes e depois de ser submetido a um armazenamento em alta temperatura atendendo a Norma ABNT NBR IEC 60749-6 – Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 6: Armazenamento em alta temperatura – Item 4.

Finalidade:

O Ensaio estabelece um padrão exigente de qualidade e garante para o usuário deste dispositivo semicondutor um bom desempenho durante a montagem e o uso final. Para a montagem de placas, a qualidade de componentes é crucial para o comportamento durante todo o manuseio em produção e durante o emprego no produto.

Norma e/ou Procedimento Atendidos:

  • ABNT NBR IEC 60749-6 – Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 6: Armazenamento em alta temperatura – Item 4.
  • PO-LABINDT-001 – Ensaio de Armazenamento em alta temperatura
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Stress Térmico

Ensaio que une o funcionamento de produtos com a exposição de cenários adversos de uso, e condições ambientais controladas de forma a verificar a performance e resistência do produto, bem como o monitoramento do comportamento de determinados parâmetros tais como corrente, consumo de energia, temperatura de componentes e outros mais específicos.

Finalidade:

  • Validação de produtos e lotes. Garantia de Qualidade. Desenvolvimento de Produto.

Principais Normas Atendidas:

  • IEC60068-2-14 CHANGE OF TEMPERATURE TESTING
  • IEC60068-2-28 BASIC ENVIRONMENTAL TESTING PROCEDURES FOR ELECTROTECHNICAL PRODUCTS FOR CLIMATES OF HIGH HUMIDITY.
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Medições Termográficas

Captura de imagens em infravermelho com medições precisas de temperaturas de superfície sem contato físico e manipulação direta do material.

Finalidade:

  • Realiza ensaios térmicos de manutenção preventiva;
  • Identifica erros em projetos;
  • Orienta no dimensionamento de condutores;
  • Verifica temperatura em placas de circuito impresso.

Principais Normas Atendidas:

  • ABNT 15572
  • ABNT15763
  • ABNT 16818
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Ensaio de Névoa Salina

Teste de exposição de peças e partes a ambiente com concentração controlada de Sais no por tempo predeterminado objetivando a verificar a performance da amostra à exposição desse tipo de ambiente

Finalidade:

  • Simular a degradação dos produtos expostos as condições do ambiente;
  • Simular falhas em produtos.

Principais Normas Atendidas:

  • ASTM B117-11, ASTM D1654-08, ASTM G1-03 e ABNT NBR 8094
  • IEC 60068-2-11
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Ciclagem e Exposição de Temperatura e Umidade

Exposição de temperatura e umidade controladas de forma que a performance e comportamento da amostra/produto em ambientes com muita umidade e alta temperatura e a alternância com baixas umidades e temperaturas de forma a verificar possíveis fontes de degradação.

Finalidade:

  • Estressar materiais e embalagens durante condições de uso ou não de forma a garantir desempenho e qualidade.

Principais Normas Atendidas:

  • IEC60068-2-14 CHANGE OF TEMPERATURE TESTING
  • IEC60068-2-28 BASIC ENVIRONMENTAL TESTING
  • PROCEDURES FOR ELECTROTECHNICAL PRODUCTS FOR CLIMATES OF HIGH HUMIDITY
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Choque Térmico Programável

Ensaio que verifica a performance de amostras/produtos submetidas a variações mais bruscas que causam acúmulo de tensões térmicas tipicamente levando a falhas de fadiga térmicas e fraturas.

Finalidade:

  • Acelerar o aparecimento de falhas ocasionadas pela variação rápida de temperatura que ocorre ao longo da vida do produto ou material.

Principais Normas Atendidas:

  • IEC60068-2-1 BASIC ENVIRONMENTAL TESTS FORM ELECTRONIC EQUIPMENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT (COLD)
  • IEC60068-2-2BASIC ENVIRONMENTAL TESTS FORM ELECTRONIC EQUIPMENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT (DRY HEAT)
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Ciclo Térmico Programável

Exposição de amostras em ambientes com temperaturas variáveis com rampas e intervalos controlados. Os ensaios permitem testar cenários de utilização de peças e produtos.

Finalidade:

  • Simular condições extremas de uso de forma a ter parâmetros de performance e características de uso, acelerar o aparecimento de falhas por degradação de materiais (envelhecimento), e condições de transporte de embalagens.

Principais Normas Atendidas:

  • IEC60068-2-14 CHANGE OF TEMPERATURE TESTING
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