Laboratórios de Análise de Falhas

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Análise de Viscosidade para Fluídos

Equipamento utilizado para medir a viscosidade em  fluidos classificados como newtonianos (em uma dada temperatura a viscosidade desse fluido permanece constante independente do tipo de ferramenta e velocidade  usada para medir ) e não newtonianos (a viscosidade dos fluidos irá mudar quando houver variação da taxa de cisalhamento, ou seja, a ferramenta e velocidade usada exerce efeito na medição).

Finalidade

  • Realiza ensaios de viscosidade de fluídos como por exemplo: óleos lubrificantes, graxas, cosméticos, produtos farmacêuticos: Xaropes, pomadas etc.

Principais Normas Atendidas

  • D2196 – Standard Test Methods for Rheological Properties on Non-Newtonian Materials by Rotational Viscometer
  • D2983 Standard Test Method for Low-Temperature Viscosity of Automotive Fluid Lubricants Measured by the Brookfield Viscometer
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Espectrometria por Emissão Óptica

Realiza análise para identificação de materiais desconhecidos através da medição de espectro por emissão óptica. A espectrometria de emissão óptica (OES) é o método preferido para a determinação da composição química de amostras metálicas.

Finalidade dos Ensaios:

  • Checa contaminações em metais e suas ligas;
  • Identifica composição química de materiais metálicos.
  • Comprimento de ondas: Min: 120 nm e Máx: 670 nm.

Normas Atendidas:

  • Normas avaliadas pelo CCDM: ASTM E415, ASTM A751, ASTM E1086, ASTM E1251, ASTM E2994 e metodologia interna.
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Soldabilidade de Componentes Eletrônicos

Equipamento utilizado para avaliação da soldabilidade e análise de falhas em componentes eletrônicos.

Finalidade do Ensaio:

  • Teste de Soldabilidade
  • Teste de banho de solda com raspador automático e depósito de escória
  • Solder Ball Test com 1, 2, 3 e 4 mm e soldas usadas
  • Teste de pasta de solda com substrato, pasta de solda e seu componente
  • Teste automático de vários pinos
  • Teste automático em atmosfera de oxigênio
  • Teste de aderência
  • Banco de dados central de toda a empresa
  • Pré-aquecimento

Normas Atendidas:

  • IEC 60068-2-54
  • IEC 60068-2-69; IPC/J-STD-003; IPC/J-STD-002; EIA/JETA-7401; MIL-883 – 2022
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Microscopia

Microscópio com capacidade de realização de medições com zoom até 5.000 vezes e com a funcionalidade de medições perfis com recursos 3D.

Finalidade do Ensaio:

  • Medições de solda e componentes;
  • Verificação de superfícies.

Norma Atendida:

  • IPC 7095
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Metalografia (Cross-Section)

O ensaio de Cross Section é uma técnica crucial para investigar a integridade de materiais e componentes, permitindo uma análise detalhada das camadas internas de um produto.

Finalidade do Ensaio:

  • Realiza inspeções de soldas;
  • Analisa características estruturais;
  • Realiza inspeções com a utilização de microscópio.

Norma Atendida:

  • IPC 7095.
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Dye & Pry

O ensaio de Dye Pry ou Líquido Penetrante  é uma técnica fundamental para avaliar a junção entre materiais, especialmente em produtos que passam por processos de soldagem.

Finalidade do Ensaio:

Garante a qualidade e durabilidade dos produtos, detectando possíveis falhas na junção entre diferentes materiais.

Soluciona problemas como descolamento de revestimentos, falhas de montagem e até mesmo questões de segurança relacionadas à junção  inadequada de materiais.

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Raio X

Realiza análise de falhas de maneira não destrutiva através de imageamento por Raios-X, com magnificação de até 25.000 vezes.

Finalidade dos Ensaios:

  • Realiza análises de conexões de BGA;
  • Checa interconexões de placas

Norma Atendida:

  • IPC 7095. circuito.
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