Análise de Viscosidade para Fluídos

Equipamento utilizado para medir a viscosidade em  fluidos classificados como newtonianos (em uma dada temperatura a viscosidade desse fluido permanece constante independente do tipo de ferramenta e velocidade  usada para medir ) e não newtonianos (a viscosidade dos fluidos irá mudar quando houver variação da taxa de cisalhamento, ou seja, a ferramenta e velocidade usada exerce efeito na medição).

Finalidade:

  • Realiza ensaios de viscosidade de fluídos como por exemplo: óleos lubrificantes, graxas, cosméticos, produtos farmacêuticos: Xaropes, pomadas etc.

Principais Normas Atendidas:

  • D2196 – Standard Test Methods for Rheological Properties on Non-Newtonian Materials by Rotational Viscometer
  • D2983 Standard Test Method for Low-Temperature Viscosity of Automotive Fluid Lubricants Measured by the Brookfield Viscometer
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Espectrometria por Emissão Óptica

Realiza análise para identificação de materiais desconhecidos através da medição de espectro por emissão óptica. A espectrometria de emissão óptica (OES) é o método mais indicado para a determinação da composição química de amostras metálicas. Para este ensaio utilizamos a especificação da amostra/produto e validamos a composição química.

Finalidade:

  • Checa contaminações em metais e suas ligas;
  • Identifica composição química de materiais metálicos.
  • Comprimento de ondas: Min: 120 nm e Máx: 670 nm.
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Soldabilidade de Componentes Eletrônicos

Equipamento utilizado para avaliação da soldabilidade e análise de falhas em componentes eletrônicos.

Finalidade:

  • Teste de molhagem em terminais de componentes eletrônicos (PTH e SMD)/PCI de forma amostral (Wetting balance);
  • Validação de fluxo de solda;
  • Teste de soldabilidade (Solder Paste).

Principais Normas Atendidas:

  • IPC/J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
  • IPC/J-STD-003  Solderability Tests for Printed Board
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Microscopia

Microscópio com capacidade de realização de medições com resolução até 5.000 vezes e com a funcionalidade de medições perfis com recursos 3D.

Finalidade do Ensaio:

  •  Metrologia em diferentes amostras (materiais metálicos, cerâmicos, poliméricos e compósitos);
  • Inspeção visual baseada em norma.

Principais Normas Atendidas:

  • IPC-A-610 H Acceptability of Electronic Assemblies
  • IPC-7095-C Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
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Metalografia (Cross-Section)

O ensaio de Cross Section é uma técnica crucial para investigar a integridade de materiais e componentes, permitindo uma análise detalhada das camadas internas de um produto.

Finalidade:

  • Realiza inspeção de soldas em geral;
  • Analisa características estruturais como identificação, medição e contagem  de grãos em materiais metálicos, bem como medição de camadas intermetálica e revestimentos.

Principais Normas Atendidas:

  • IPC-A-610 H Acceptability of Electronic Assemblies
  • IPC-7095-C Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
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Dye & Pry

O ensaio de Dye Pry ou Líquido Penetrante  é uma técnica fundamental para avaliar a junção entre materiais, especialmente em produtos que passam por processos de soldagem.

Finalidade:

  • Garante a qualidade e durabilidade dos produtos, detectando possíveis falhas na junção entre diferentes materiais;
  • Identifica problemas como descolamento de revestimentos, falhas de montagem e até mesmo questões de segurança relacionadas à junção  inadequada de materiais.

Principais Normas Atendidas:

  • IPC-7095-C Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
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Raio X

Realiza análise de falhas de maneira não destrutiva através de mapeamento por Raios-X.

Finalidade:

  • Realiza análises de conexões de BGA;
  • Checa interconexões de placas (curto de solda);
  • Identifica e faz medição de Voids (vazios) nas soldas;
  • Desalinhamento em componentes eletrônicos;
  • Insuficiência de solda em juntas de solda.

Principais Normas Atendidas:

  • IPC-A-610 H Acceptability of Electronic Assemblies
  • IPC-7095-C Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
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