Soldabilidade de Componentes Eletrônicos

Equipamento utilizado para avaliação da soldabilidade e análise de falhas em componentes eletrônicos.

Finalidade:

Teste de molhagem em terminais de componentes eletrônicos (PTH e SMD)/PCI de forma amostral (Wetting balance);
Validação de fluxo de solda;
Teste de soldabilidade (Solder Paste).

Principais Normas Atendidas:

IPC/J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC/J-STD-003 Solderability Tests for Printed Board

Novidades