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Soldabilidade de Componentes Eletrônicos

Equipamento utilizado para avaliação da soldabilidade e análise de falhas em componentes eletrônicos.

Finalidade do Ensaio:

  • Teste de Soldabilidade
  • Teste de banho de solda com raspador automático e depósito de escória
  • Solder Ball Test com 1, 2, 3 e 4 mm e soldas usadas
  • Teste de pasta de solda com substrato, pasta de solda e seu componente
  • Teste automático de vários pinos
  • Teste automático em atmosfera de oxigênio
  • Teste de aderência (opção futura)
  • Banco de dados central de toda a empresa
  • Pré-aquecimento

Normas Atendidas:

  • IEC 60068-2-54
  • IEC 60068-2-69; IPC/J-STD-003; IPC/J-STD-002; EIA/JETA-7401; MIL-883 – 2022
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