Novidades

Raio X

Realiza análise de falhas de maneira não destrutiva através de imageamento por Raios-X, com magnificação de até 25.000 vezes.

Finalidade dos Ensaios:

  • Realiza análises de conexões de BGA;
  • Checa interconexões de placas

Norma Atendida:

  • IPC 7095. circuito.
Fale Conosco
Pular para o conteúdo