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Raio X

Realiza análise de falhas de maneira não destrutiva através de mapeamento por Raios-X.

Finalidade:

  • Realiza análises de conexões de BGA;
  • Checa interconexões de placas (curto de solda);
  • Identifica e faz medição de Voids (vazios) nas soldas;
  • Desalinhamento em componentes eletrônicos;
  • Insuficiência de solda em juntas de solda.

Principais Normas Atendidas:

  • IPC-A-610 H Acceptability of Electronic Assemblies
  • IPC-7095-C Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
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