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Raio X

Realiza análise de falhas de maneira não destrutiva através de imageamento por Raios-X, com magnificação de até 25.000 vezes.

Finalidade dos Ensaios:

  • Realiza análises de conexões de BGA;
  • Checa interconexões de placas de

Norma Atendida:

  • IPC 7095. circuito.
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